导热硅脂 散热专用

【产品介绍】：本产品是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，主要用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

产品技术指标

外观：白色粘稠膏状物
表观密度：1.8-1.9
稠度, 锥入度：324
挥发分(200℃/24h)：≤0.5％
油离度(200℃/24h)：≤0.1％
使用温度(℃)：-50-+200
导热系数(cal/cm·sec·℃)：1.5x10-3

产品使用方法及应用

本产品主要用于电子元器件如功率放大器、晶体管、电子管、CPU等的散热，将本品直接涂布于需要散热的电子元器件表面，然后再与散热片相接触即可。